据说下一代AMD ZEN 6建筑体系结构可带来显着提高性能，不仅可以显着改善每个时钟（IPC）的指导数量，还可以改善3D V-CACH Multi-Layer技术。根据有关新闻的报道，英特尔和AMD将于明年推出新的CPU建筑，Inva Lake的英特尔建筑包括多达56个核心，并采用新的P核心和电子核心设计。与当前的箭湖S相比，Nova Lake的单核性能预计将增长10％，而多核性能预计将增加60％。有关ZEN 6体系结构的消息指出，与Zen 5 Architecture相比，其IPC预计将增加6％至8％，主要是在浮点计算功能中发现。尽管它并不谨慎地改善游戏的绩效或全面的任务处理，并伴随着建筑优化和其他改进，但一般改进预计实际绩效将达到甚至超过10％。除了IPC增强功能外，ZEN 6还将升级其高速缓存技术。宣布该体系结构包括96MB的3D V-CACHE，并支持多层堆叠技术。如果采用双层堆叠方案，则可以将L3缓存的容量扩展到240MB，这有助于大大提高数据访问和整体性能的效率。此外，Zen 6 Architecture预计将具有更高的工作频率，并且更为主要的频率，并且伴随着高级TSMC流程技术，这一系列的处理器将在未来的市场中为您带来竞争。应该指出的是，以上信息未正式确认，并且仍处于马卡 - 哈卡阶段。 Zen 6 Architecture的正式发布预计将花费一年或更长时间，并且在此之前不太可能在公开场合披露具体细节。